近年来，中国科技的快速崛起引发了美国的担忧，为了维护自身霸权地位，美国采取了一系列措
施对中国进行打压。不仅如此，美国还与日本、韩国和荷兰等国家组建所谓的“四方同盟”，旨
在通过全面制裁中国的科技领域来削弱其实力。
荷兰ASML公司在全球光刻机订单中占据90%的份额，其中大部分订单来自中国。在美国的压力
下，荷兰政府加入了“四方同盟”，要求出口光刻机必须获得政府许可。根据最新消息，自今年
底起，ASML将无法再向中国出口浸润式光刻机，这标志着ASML的制裁正式生效。
然而，就在ASML宣布制裁即将生效之前，华为发布了搭载国产麒麟9000s芯片的Mate60系列手
机。这一芯片采用7nm工艺制程，支持5G功能，虽然距离4nm工艺制程仍有差距，但这一突破
意味着中国在5G智能手机领域取得了重要进展。目前，国内外对华为新手机的拆解结果显示，麒
麟9000s芯片以及其他10000多种部件已基本实现国产化，这对中国科技行业而言是一次重要的
突破，将有助于减轻外部制裁的影响。
然而，尽管取得了一定的进展，中国仍需克服与先进制程芯片的差距。这方面涉及多个环节，包
括设计软件等关键技术，而设计软件仅是解决方案的一部分。因此，中国仍需依赖外国供应商的
制程工艺支持。
这一系列事件表明，“四方同盟”对华芯片制裁计划面临失败的风险。科技研发中最艰难的部分
是从零开始，一旦突破了第一步，接下来的道路将更为顺畅。中国政府明智地投入大量资金支持
芯片研发，这表明中国已认识到自主科研的重要性，并努力突破西方国家的封锁。随着7nm制程
芯片的商业化和各方面性能的优化，中国将继续前进，进一步突破4nm工艺制程。这将导致西方
国家的对华芯片制裁计划彻底破产，因为他们将失去中国市场带来的巨大利润。
然而，韩国已经深刻领略到参与大国科技博弈的风险。半导体是韩国的经济支柱之一，但卷入中
美半导体战争后，韩国半导体产业遭受了严重打击。美国限制韩国公司在华投资，并要求审查其
在华工厂，导致韩国失去了大约40%的在华市场份额。
尽管中国取得了突破，韩国仍然在半导体市场中占有重要地位，特别是在手机芯片和存储器领域。
然而，由于中美贸易紧张局势，韩国公司面临巨大的挑战和压力。中国正积极提升国内半导体产
能和技术水平，以减少对进口半导体的依赖，而美国则加强了对韩国公司的技术封锁和限制。这
可能导致韩国公司失去竞争优势，短期内遭受亏损。
综上所述，全球科技博弈仍在继续，中美之间的芯片战将继续影响全球科技格局。小国如韩国已
经深受其害，而中国则在不断努力实现自主科技发展，减轻外部制裁的影响。
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表百度立场。
本文系作者授权百度百家发表，未经许可，不得转载。
1条评论
中彩网-中国彩票行业网络信息发布媒体【网址:dsn1101.com】【官方彩票168】