自2019年收购英特尔基带芯片业务以来,苹果自研基带芯片的发展一直备受业界关注。从iPhone信号问题到苹果自研芯片的崛起,苹果在多个产品中实现了芯片自主研发,提升了整体使用体验,成为全球顶尖芯片公司。
然而,在苹果自研基带芯片的征程中,基带芯片却成为一个例外。最近的消息显示,苹果已经减少了对自研5G基带芯片团队的投资和人员配备,预计将放弃这个项目。这一决定或许源于自研基带芯片项目面临的超出预期的困难。
回顾苹果基带芯片的发展历程,从2007年初代iPhone搭载德国西门子基带芯片开始,苹果逐渐过渡到高通基带芯片,最后于2019年从英特尔手中收购基带业务。苹果曾计划在2023年开始使用自研基带芯片,但在测试中发现性能差、发热过大,甚至尺寸过大,导致项目进展缓慢。
尽管苹果投入了大量工程师和资金,但与高通等芯片巨头的竞争仍然异常激烈。自研基带芯片的放弃可能是苹果对自身能力的谦逊认知,也表明在基带芯片领域挑战龙头高通的难度极大。
这一决定给业界带来了一些疑问,但苹果在芯片领域的实力仍然值得关注。从AirPods的H1芯片到Mac平台的M1芯片,苹果在芯片领域的成功经验仍然为其未来的创新保驾护航。
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