三星电子获得2nm AI芯片订单，先进制程代工竞争激烈升级

潘金金 2024-02-05 阅读:1000310 评论:1

根据三星电子近日发布的2023年四季度业绩公告，其Foundry（晶圆代工）部门成功获得一份2nm AI加速器订单，涵盖了相关的HBM内存和高级封装服务。在业绩公告中，三星还指出，随着智能手机和PC需求的逐步回升，预计今年芯片代工市场规模将...

根据三星电子近日发布的2023年四季度业绩公告，其Foundry（晶圆代工）部门成功获得一份2nm AI加速器订单，涵盖了相关的HBM内存和高级封装服务。

在业绩公告中，三星还指出，随着智能手机和PC需求的逐步回升，预计今年芯片代工市场规模将在先进制程的推动下回归接近2022年水平。三星表示，他们将在稳定量产3纳米GAA工艺的同时，致力于开发2纳米工艺，并在AI加速器等快速增长领域获取更多订单。

根据三星此前的路线图，其2nm级SF2工艺计划于2025年推出。相较于SF3（即三星第二代3nm工艺3GAP），SF2工艺在相同频率和复杂度下提高了25%的功耗效率，相同功耗和复杂度下提高了12%的性能，并在相同性能和复杂度下减少了5%的面积。

目前，随着台积电、三星、英特尔等先进制程代工厂的研发进展，2nm级制程逐渐成为争夺代工订单的新热门战场。最近的消息显示，苹果将成为台积电2nm首个客户，而英特尔已成功获得来自爱立信的Intel 18A制程5G基础设施芯片订单。此外，据报道，三星计划以更低的价格吸引客户下单其2nm制程，而高通也计划将部分旗舰SoC转单给三星SF2。