根据韩国媒体的报道,消息人士透露,三星计划在2023年下半年开始大规模生产HBM内存芯片,
以满足不断扩大的人工智能市场需求,并在HBM领域迎头赶上领先者SK海力士。
随着人工智能服务市场持续蓬勃发展,业界对高性能HBM芯片越发青睐,这些芯片可与GPU、
CPU封装在一起。然而,HBM芯片价格较高,约为传统DRAM的2到3倍。行业分析人士指出,随
着人工智能计算对数据处理能力的高需求,HBM内存的应用将日益广泛,因为只有HBM内存能够
满足这一需求。
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