随着机器视觉技术的崭露头角，机器人行业也迎来了快速增长的机遇。今年9月6日，第24届中国
国际光电博览会在深圳盛大开幕，超过3000家参展商汇聚一堂，展示面积达到历史新高的24万平
方米，覆盖光电全产业，提供了前沿的技术和解决方案，为光电产业及其应用领域带来了新的思
路和机遇。
在光博会上，3D机器视觉技术依然备受瞩目，无论是在工业、消费、医疗还是元宇宙等领域，都
迎来了创新的应用突破。银牛微电子（无锡）有限责任公司（以下简称“银牛”）在展会上介绍
了两款系统级芯片，即NU4000和NU4100，它们集成了3D深度感知、人工智能（AI）和实时定
位与建图（SLAM）功能。
当前，AI芯片和3D视觉技术都备受瞩目。在AI应用获得市场验证之前，通常会使用通用芯片进行
并行加速计算。与大多数全球3D视觉企业采用的通用芯片不同，银牛带来了3D+AI单芯片解决方
案，这两款芯片都采用了12纳米的先进工艺。
近年来，3D视觉技术因其广泛的应用场景和市场需求而备受追捧。消费电子、物流、3D扫描、
医疗检测等领域的市场需求促使技术不断发展，填补了技术与市场之间的差距。
NU4000芯片将双目立体视觉技术的算法芯片化，集成了全球领先的3D感知处理硬件单元、AI和
SLAM硬件引擎。该芯片降低了系统算力负担，减少了功耗和成本。NU4100芯片在NU4000的基
础上进一步提升了性能，集成了2路4K图像处理模块和强化的AI引擎。
在3D视觉应用的基础需求功能中，D2C（depth to color）通常需要主机端的计算来对齐，增加
了系统算力负担。相比之下，芯片内建硬件引擎可以显著降低功耗和成本。在SLAM算法方面，
芯片化可以节省系统主控芯片的算力。
就AI而言，NU系列芯片具有更便捷的算法接口和更高的算力。完全可编程的AI CNN引擎提供了
高达3.5TOPS的算力，同时提供了丰富的人工智能/深度学习解决方案和算法库，以及可定制的人
工智能算法API接口，降低了系统功耗和成本。
银牛的3D双目立体视觉模组和3D+AI单芯片解决方案已经受到多家国际一线大厂认可并采用，服
务了超过百家企业客户，涵盖了泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子等
领域。未来，这些技术将推动全球智能终端设备实现从2D到3D的升级，助力银牛成为全球领先
的3D视觉半导体企业。
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